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PCBA加工廠的生產(chǎn)加工過程中各個(gè)環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)靜電損傷元器件，進(jìn)而導(dǎo)致PCBA出現(xiàn)故障。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下在PCBA包工包料生產(chǎn)加工中的一些常見的靜電相關(guān)的內(nèi)容。一、靜電及靜電危害在電子加工行業(yè)中靜電的產(chǎn)生會(huì)帶來嚴(yán)重的危害和損失，PCBA加工廠對靜電敏感元件的設(shè)計(jì)、制造、采購、入庫、檢驗(yàn)、儲(chǔ)存、組裝調(diào)試、半成品和成品的包裝、運(yùn)輸?shù)确矫娑加邢鄳?yīng)的規(guī)定，對靜電保護(hù)裝置

在現(xiàn)今電子加工行業(yè)中SMT貼片加工工藝已經(jīng)是電子加工廠的重要生產(chǎn)加工工藝之一，那么為什么SMT貼片加工工藝會(huì)在電子加工行業(yè)中那么流行呢？下面廣州貼片加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下。一、電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高SMT貼片加工所使用的片式元器件的體積僅為傳統(tǒng)插件元件的10%左右，重量也只為傳統(tǒng)插裝元件的10%，并且SMT貼片的工藝通?？墒闺娮赢a(chǎn)品的體積減少40%~60%，使質(zhì)量減少60%~80%，

PCBA包工包料是現(xiàn)今較為流行的電子加工方式之一，PCBA加工廠需要為客戶提供PCB制板、元器件采購、SMT貼片加工、DIP插件后焊、組裝測試等一系列的電子加工服務(wù)。下面廣州PCBA包工包料加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下PCB的層之間的劃分。在實(shí)際的生產(chǎn)加工中PCB根據(jù)層數(shù)被分為單面板、雙面板、多層板等多種類型，出現(xiàn)多層PCB的主要原因是由于電路復(fù)雜之后固定面積的板上已經(jīng)無法容納這些過多的電路走

在PCBA代工代料的生產(chǎn)加工中有時(shí)會(huì)遇到一些厚銅PCB，那么厚銅PCB是什么呢？下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單的介紹一下。一、什么是PCB？PCBA的中文全稱是印制電路板，主要作用是作為一個(gè)平臺(tái)，將各種元器件固定起來，并為其提供相應(yīng)的電氣連接和結(jié)構(gòu)支撐。PCB的應(yīng)用廣泛應(yīng)用于各種電氣設(shè)備，如工業(yè)機(jī)器、醫(yī)療設(shè)備、汽車工業(yè)、照明設(shè)備和不同行業(yè)的電器。二、厚銅PCB是什么？厚銅PCB在PCBA

PCBA代工代料在現(xiàn)如今是很常見的一種加工模式，對于很多研發(fā)型企業(yè)來說這種加工模式可以將繁瑣的物料采購、倉儲(chǔ)等各個(gè)環(huán)節(jié)交給PCBA加工廠來完成，不僅節(jié)約了精力，綜合算下來還會(huì)有成本上的節(jié)省。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下PCBA代工代料。一、設(shè)計(jì)    對于PCBA加工來說，不同的板子的難度和生產(chǎn)效率是不同的，這些因素對于生產(chǎn)報(bào)價(jià)也會(huì)帶來一

在電子加工廠的SMT貼片加工中有一種保證PCBA加工品質(zhì)必不可少的設(shè)備，那就是AOI自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備?，F(xiàn)今AOI自動(dòng)光學(xué)檢測設(shè)備已經(jīng)是SMT貼片加工中不可或缺的一種工藝檢測設(shè)備，在電子加工廠中很多情況都需要用到AOI來查找PCBA中可能出現(xiàn)的缺陷，從而在PCBA加工的過程中及時(shí)找出缺陷并解決它，保證送到客戶手中的每一塊PCBA都是沒有問題的。下面佩特科技就給大家介紹一下SMT電子加工廠的AOI自動(dòng)

21世紀(jì)以來，國內(nèi)電子加工廠行業(yè)高速發(fā)展，在科技的發(fā)展和隨著人們生活水平得提高而增加的電子產(chǎn)品需求下PCBA越來越小型化、精密化，而這也使得SMT貼片得到飛速發(fā)展。在這個(gè)大環(huán)境下SMT貼片錫膏印刷機(jī)也得到了大力發(fā)展。下面佩特科技小編就給大家介紹一下SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機(jī)。在SMT貼片加工過程中，有著許多設(shè)備，它們每一個(gè)都有著不可替代的作用，而錫膏印刷機(jī)正是其中非常重要的一個(gè)設(shè)備。廣州電子

PCBA加工基本工序也就是將PCB板進(jìn)行元器件的SMT貼裝、DIP插件并實(shí)現(xiàn)焊接等的工藝過程。本文佩特科技小編就為大家簡述PCBA加工基本工序。PCBA加工工序大致可以分為以下幾個(gè)工序：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。一、SMT貼片加工1、錫膏攪拌錫膏取出來解凍之后是需要進(jìn)行攪拌才能夠使用的。2、錫膏印刷通過刮刀將鋼網(wǎng)上的錫膏印到PCB焊盤上。3、SPISPI也就是錫膏厚度