PCBA加工基本工序也就是將PCB板進(jìn)行元器件的SMT貼裝、DIP插件并實(shí)現(xiàn)焊接等的工藝過程。本文佩特科技小編就為大家簡述PCBA加工基本工序。

PCBA加工工序大致可以分為以下幾個(gè)工序：SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。

一、SMT貼片加工

1、錫膏攪拌

錫膏取出來解凍之后是需要進(jìn)行攪拌才能夠使用的。

2、錫膏印刷

通過刮刀將鋼網(wǎng)上的錫膏印到PCB焊盤上。

3、SPI

SPI也就是錫膏厚度檢測儀。

4、貼裝

貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過識別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝在PCB焊盤上。

5、回流焊接

貼裝好的PCB板經(jīng)過回流焊使錫膏受熱變成液體然后冷卻凝固完成焊接過程。

6、AOI

AOI也就是自動(dòng)光學(xué)檢測，對PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測從而排除不良PCB板。

7、返修

對AOI和人工檢測出來的不良板進(jìn)行返修。

二、DIP插件加工

1、插件

將插件物料插裝在PCB板上。

2、波峰焊接

插裝好的板子通過波峰焊接完成焊接。

3、剪腳

已經(jīng)焊接好的板子引腳一般是過長的，需要剪腳。

4、后焊加工

使用電烙鐵對元器件進(jìn)行手工焊接。

5、洗板

進(jìn)行波峰焊接之后，板子都會比較臟，需使用洗板水和洗板槽進(jìn)行清洗，或者采用機(jī)器進(jìn)行清洗。

6、品檢

對PCB板進(jìn)行檢查，不合格的產(chǎn)品需要進(jìn)行返修，合格的產(chǎn)品才能進(jìn)入下一道工序。

三、PCBA測試

根據(jù)不同的產(chǎn)品、不同的客戶要求，采用不同的測試方法，檢測PCBA產(chǎn)品是否符合PCBA加工要求。

四、成品組裝

將通過測試的PCBA產(chǎn)品進(jìn)行外殼組裝，然后進(jìn)行測試，測試通過就能夠安排出貨了。

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