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電子元器件制造業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動了后道工序封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。集成電路產(chǎn)品的封裝形式由雙列直插PTH（DIP/ZIP類）為主流的封裝形式演變?yōu)閟mt貼裝（SOP/SSOP/TSSOP/QFP類）為主流的封裝形式，目前表面安裝式封裝已占IC封裝總量的80%以上。從產(chǎn)品的外形來看，引線節(jié)距不斷縮小，封裝的高度不斷降低，引線布置從封裝的兩側(cè)發(fā)展到封裝的四周和封裝的底面。這樣使單位封裝體積的硅密度和引線密度都大

一、可靠性定性要求可靠性定性要求是為獲得可靠的產(chǎn)品，對電子pcba產(chǎn)品設(shè)計、工藝、軟件及其他方面提出的非量化要求，如采用成熟技術(shù)、簡化、冗余和模塊化等設(shè)計要求、有關(guān)元器件使用、降額和熱設(shè)計方面的要求等。二、可靠性定量要求1、可靠性定量要求的范圍可靠性定量要求通常應(yīng)包括任務(wù)可靠性要求和基本可靠性要求，可靠性定量要求還包括貯存可靠性和耐久性方面的要求。任務(wù)可靠性和基本可靠性要求又可分為反映使用要求的可

在佩特電子科技接觸的很多廠商里，都無法對SMT產(chǎn)品的品質(zhì)做出統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，最近，佩特電子找到日企絕密的SMT質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)資料，給各位廠商和客戶做一個參考。請各位客戶放心，佩特科技生產(chǎn)的SMT產(chǎn)品，絕對是國際一流水平，歡迎隨時來廠參觀。一、SMT質(zhì)量術(shù)語1、理想的焊點具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90。 正確的焊錫量，焊料量足夠而

SMT單雙面貼片工藝SMT是目前電子組裝行業(yè)里最受歡迎的一種技術(shù)，它能極大的節(jié)約成本和時間，提高生產(chǎn)效率。這種技術(shù)在佩特科技的工廠也里一直運用著，SMT分為單面和雙面貼片工藝兩種，還分為組裝和混裝兩種形式，今天就帶大家了解一下。單面組裝：來料檢測 → 絲印焊膏（點貼片膠）→ 貼片 → 烘干（固化）→ 回流焊接 →清洗 → 檢測 → 返修雙面組裝：A：來料檢測 →?PCB的A面絲印焊膏（點

1、有引線smt貼片加工器件焊端鍍金層搪錫除金工藝我們從表2和表3可以看出，目前尚有一部分有引線smt貼片加工器件焊端是鍍金的。圖13是航天二院提供的引腳中心距為0.5mm的翼型引腳鍍金器件（Flash芯片）實物背面照片，一側(cè)已經(jīng)去金搪錫，另一側(cè)未去金；圖14是除金搪錫后的正面實物照片，用的是錫鍋加自制工裝去金搪錫。表2有鉛與無鉛元器件焊端表面鍍層才敢撂比較表3常見無鉛元器件焊端鍍層厚度表缺點是不

在一些有特殊需要的電子設(shè)備中，有時會對粘接技術(shù)提出多種綜合需求，如熱性能、電性能和機械性能等。在某型號裝備研制中，需要實現(xiàn)LTCC（低溫共燒陶瓷）的電路板與金屬機殼（材料為可伐合金4J29）粘合，滿足接觸電阻＜0.1mΩ，熱阻＜12cm2℃/W，剪切強度＞6MPa等指標(biāo)。佩特科技小編經(jīng)過理論分析和建模仿真，制訂出了采用各向異性導(dǎo)電環(huán)氧膠進行粘接的工藝方案。一、工藝過程1、前處理工藝LTCC電路板頂

PCBA加工十分復(fù)雜，基本要經(jīng)歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購與檢驗、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測試、程序燒制、包裝等重要過程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序極為復(fù)雜。廣州佩特電子科技有限公司嚴格按照IPC標(biāo)準(zhǔn)和ISO9001文件管理體系，規(guī)范了電子制造中的所有流程及環(huán)節(jié)，并以受控文件的形式簽發(fā)至相關(guān)崗位，且以形成有效的監(jiān)督管理機制。同時，佩特科技擁有豐富的海內(nèi)外客戶

如果你需要組裝的電路板并非少數(shù)，只靠手工帶來的成就感恐怕不夠；當(dāng)工作量達到某種程度，是該考慮把電路板組裝任務(wù)委托給pcba加工廠商或是自家建置smt組裝線的時候了。但這并不代表著你只要把零件跟板子裝箱打包寄到組裝廠就好...有鑒于目前市面上有眾多零組件都是只采用表面黏著（smt）封裝，以手工焊接一些PC電路板的受歡迎程度令人驚訝…特別是考慮到那些零件的尺寸是有多么小。在不是很久以前，就算是那些最大