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一、廣州SMT/PCB的元器件布局　　1、電路板放到回流焊接爐的傳送帶上的時候﹐設備的傳動方向應該與元器件的長軸呈垂直角度﹐這樣可以預防在焊接過程中元器件在板上漂移或 “豎碑”現(xiàn)象的發(fā)生?！　?、PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時PCB 上局部過熱產生應力﹐影響焊點的可靠性?！　?、雙面貼裝的元器件﹐兩面上體積較大的器件要錯開安裝位置﹐否則在焊接過程中會因為局

不同組裝產品的要求是不同的，組裝設備的條件也是不同，所以選擇合適的組裝方式很重要，合適的組裝方式是高效、低成本組裝生產的基礎要求，也是SMT貼片加工工藝設計的主要內容。表面組裝技術就是指把適合于表面組裝的小型化元器件或片狀結構的元器件按照電路的設計放置在印制板的表面上，再用流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，組成具有一定功能的電子部件。在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點分別位于板的兩面，而在SM

　　　SMT就是表面組裝技術或表面貼裝技術，在電子產品走向小型化的路上，以前的穿孔式插件元件已經不能再繼續(xù)縮小了，而集成電路也已經沒有穿孔元件，尤其是在大規(guī)模高集成的IC方面已經大面積的采用表面貼片元件，SMT也帶來了產品的批量化和自動化生產，以低成本高產量的優(yōu)質產品將搶了SMT工廠的市場競爭力。SMT加工流程涉及很多方面，具體要求如下?！　∫?、pcb和IC烘烤　　1.PCB再三個月以內而且無受潮

其實SMT早已融入到我們生活的方方面面，出行時乘坐公交車刷的公交卡、公司上班時的打卡設備，還有現(xiàn)今社會最離不開的手機、電腦、平板，都是需要通過SMT加工的。電子產品越來越小型化、重量越來越輕，也得益于SMT技術的進步。現(xiàn)代人的生活早就與SMT技術產生了千絲萬縷的關聯(lián)。　　那么SMT貼片究竟什么是呢？SMT貼片對于大多數(shù)人來說很陌生，很多人都對SMT知之甚少，甚至不知道SMT是什么，因為他們認為SM

1、走向設計要合理如輸入/輸出、交流/直流、強/弱信號、高頻/低頻、高壓/低壓等線路，它們的走向是不能相互交融的，而應該分離這樣做的原因是防止它們造成干擾。最好的走向是直線，但實現(xiàn)起來比較難，走環(huán)形是最不好的選擇，我們可以通過設隔離帶來改善這一情況。對于直流，小信號，低電壓線路板設計的要求相對可以放低些。所以我們說的合理的標準相對不同線路板是不同的。?2、一個好的接地點非常重要看起來微不

伴隨著社會的發(fā)展、科學的進步，微電子產品正向便攜化、小型化和高性能方向發(fā)展，BGA（Ball Grid Array）封裝已成為現(xiàn)今最先進的封裝技術之一。但是，BGA封裝面臨的主要技術問題在于電子產品的使用過程中，芯片會產生大量熱量，使封裝系統(tǒng)組件溫度升高；由于封裝材料的膨脹系數(shù)不同，溫差會使得封裝整體受到熱應力沖擊。在封裝整體焊點的強度較低時，不斷的熱應力沖擊會使焊點產生裂紋，長時間之后會導致封裝

引線成形的主要目的是一方面保證器件引線能夠焊接到pcba相對應的焊盤上；另一方面主要解決應力釋放問題，pcba組件焊接完成并調試通過后，將進行振動和高低溫沖擊等環(huán)境應力試驗，在這種環(huán)境應力條件下，將對器件本體和pcba焊點強度形成一定的考驗，通過對集成電路引線成形，將對環(huán)境應力試驗過程中形成的一部分應力加以消除，消除應力主要體現(xiàn)在成形元器件引線根部和焊接點之間的所有引線或導線上，以保證兩個制約點間

隨著未經引線成形的芯片不斷在產品中的應用，其引線成形已經越來越得到重視，部分芯片由于其價格昂貴，成形難度較大，已經成為多數(shù)軍工生產部門的瓶頸，部分單位已經著手研究或購置相關的模具和設備來解決燃眉之急。從成形方式上分，集成電路引線成形主要分為手工成形和設備成形兩種，各種成形方法無外乎基本的固體成形機制和復雜的滾輪成形系統(tǒng)兩種。后者已經發(fā)展到接納不同的封裝類型和工藝要求。接下來，佩特科技小編將接著《密