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BGA空洞的形成原因有多方面，如：焊點合金的晶體結構、PCB板的設計、印刷時，助焊膏的沉積量、所使用的回流焊工藝等、焊球在制作過程中夾雜的空洞。下面佩特科技小編將從助焊膏的層面對BGA焊點空洞的形成與防止作一些闡述，以期減少BGA焊點空洞的形成數(shù)量。1、爐溫曲線設置不當1）表現(xiàn)在在升溫段，溫度上梯度設置過高，造成快速逸出的氣體將BGA掀離焊盤；2）升溫段的持續(xù)時間不夠長，當升溫度結束時，本應揮發(fā)的

?名詞解釋1:OEM是Original Equipment Manufacture(原始設備制造商)的縮寫，它是指一種"代工生產"方式，其含義是生產者不直接生產產品，而是利用自己掌握的"關鍵的核心技術"，負責設計和開發(fā)、控制銷售"渠道"，具體的加工任務交給別的企業(yè)去做的方式。這種方式是在電子產業(yè)大量發(fā)展起來以后才在世界范圍內逐步

在電子行業(yè)有一個關鍵的部件叫做PCB（printed circuit board，印刷電板）。這是一個太基礎的部件，導致很多人都很難解 釋到底什么是PCB。這篇文章將會詳細解釋PCB的構成，以及在PCB的領域里面常用的一些術語。???? ? ? ? ? ? ? ? ? ?

PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA .這是國內常用的一種寫法，而在歐美的標準寫法是PCB'A，加了“'”，這被稱之為官方習慣用語。中文名PCBA外文名Printed Circuit Board +Assembly過???&nbs

植球為二次組裝提供了一個靈活、快速、準確和成本低廉的解決方案，大型EMS企業(yè)也逐步進入了這一領域。smt貼片加工行業(yè)應用植球技術變得越來越有必要，而EMS企業(yè)只有掌握了晶圓級和芯片級封裝技術，才能響應OEM客戶的要求。本文主要介紹應用在PCB電路板上的植球技術。整個工藝包括四個步驟：涂布助焊劑、植球、檢驗及返工，以及回流焊。植球需要兩臺在線印刷機：一臺是用于涂布膏狀助焊劑的普通網板式印刷機，另外一

1、有引線smt貼片加工器件焊端鍍金層搪錫除金工藝我們從表2和表3可以看出，目前尚有一部分有引線smt貼片加工器件焊端是鍍金的。圖13是航天二院提供的引腳中心距為0.5mm的翼型引腳鍍金器件（Flash芯片）實物背面照片，一側已經去金搪錫，另一側未去金；圖14是除金搪錫后的正面實物照片，用的是錫鍋加自制工裝去金搪錫。表2有鉛與無鉛元器件焊端表面鍍層才敢撂比較 表3常見無鉛元器件焊端鍍層厚

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