SMT包工包料中經(jīng)常使用的焊錫配比一般是以下幾種：

1、錫60%、鉛40%，熔點(diǎn)182℃;

2、錫50%、鉛32%、鎘18%，熔點(diǎn)150℃;

3、錫55%、鉛42%、鉍23%，熔點(diǎn)150℃。

常見的焊料的形狀主要是圓片、帶狀、球狀、焊錫絲這幾種。焊錫絲內(nèi)部一般夾有固體助焊劑松香。焊錫絲常用的直徑一般是4mm、3mm、2mm、1.5mm等規(guī)格。

SMT包工包料中的焊料按組成部分可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。

按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫和低溫焊錫。

SMT貼片加工中為了保障焊接質(zhì)量，一般根據(jù)不同種類的被焊物來選擇不同的焊料。在電子產(chǎn)品裝配中，一般都選用錫鉛系列焊料，也就是焊錫。

焊錫有如下的特點(diǎn)：

1、錫、鉛焊料屬于良導(dǎo)體，電阻很小所以具有良好的導(dǎo)電性。

2、對(duì)元器件引線和其他導(dǎo)線的附著力強(qiáng)，不易脫落。

3、在180℃時(shí)便可熔化，使用25W外熱式或20W內(nèi)熱式電烙鐵便可進(jìn)行焊接。

4、錫鉛合金的強(qiáng)度比純錫、純鉛的強(qiáng)度要高，電子元器件本身的重量較輕，而且SMT貼片加工中對(duì)焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求不是很高，所以一般能夠滿足焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求。

5、焊接好的印制電路板不用涂抹保護(hù)層便可以抵抗空氣腐蝕，從而減少了工藝流程，降低了成本。

錫鉛焊料中，熔點(diǎn)在450℃以下的稱為軟焊料。在工業(yè)生產(chǎn)中自動(dòng)化生產(chǎn)線上使用的焊錫是抗氧化焊錫，例如波峰焊。這種液體焊料暴露在空氣中的時(shí)候，焊料極易氧化從而導(dǎo)致虛焊的產(chǎn)生，繼而影響焊接質(zhì)量。所以，一般要在錫鉛焊料中添加少量的活性金屬來能形成覆蓋層以保護(hù)焊料不再繼續(xù)氧化，達(dá)到提高焊接質(zhì)量的目的。

錫鉛焊料是由兩種以上金屬按不同比例組成的，隨著錫鉛的配比變化錫鉛合金的性能也會(huì)跟著變化。不同的生產(chǎn)廠家錫鉛焊料配比會(huì)有較大差別，為滿足焊接的需要應(yīng)選擇合適配比的錫鉛焊料。

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