GA混裝工藝其實(shí)是一種形成變組分焊點(diǎn)的過程。

         Smt加工中電路板因?yàn)?/span>BGA焊球、焊膏的金屬成分不同，在焊料/保球培化過程中，成分不斷擴(kuò)散變化，而變化之后形成的新的“混合介金”，實(shí)質(zhì)上就是在不同層的焊點(diǎn)有不同的皮分和熔點(diǎn)。

         根據(jù)科學(xué)研究得到了一個(gè)結(jié)論：混合高度與smt焊接峰值溫度和焊接的時(shí)間有關(guān)，溫度是前提而時(shí)間是加速因子。如果溫度低于 220℃，可能會(huì)導(dǎo)致部分混合發(fā)生。而按照這一個(gè)結(jié)論，可以按smt加工焊接的峰值溫度不同將混裝工藝分為兩類。

          (1) 低溫焊接工藝，也就是焊接峰值溫度低于220℃的焊接。在這個(gè)溫度下，焊膏一般很難均勻擴(kuò)散到整個(gè)BGA焊球高度，這就會(huì)形成半融合焊點(diǎn)。而這種焊點(diǎn)在可靠性方面是過評(píng)估的，據(jù)Intel公司的研究，只要混合部分高度大于焊點(diǎn)高度的70%就可以達(dá)到可靠性的要求。

           (2) 高溫smt焊接工藝，也就是焊接峰值溫度大于220℃的焊接。在這個(gè)溫度下，焊膏與BGA焊球成分基本能夠完全融合，從而形成均勻的組織。若是溫度高于245℃的話，位于晶界的富鉛相偏析組織就會(huì)呈斷續(xù)狀，這種組織的可靠性肯定沒有問題，但工藝性比較差，有出現(xiàn)惡性塊狀IMC的風(fēng)險(xiǎn)。

這樣的分類對(duì)有鉛焊膏焊接無鉛BGA是很有意義的。因?yàn)?/span>BGA的焊球至少要經(jīng)過兩次再流焊接，很多情況下會(huì)經(jīng)歷三次再流焊接。BGA焊球完全熔化和半熔化，對(duì)于焊球BGA側(cè)的界面IMC的厚度與形態(tài)發(fā)展有很大的不同，特別是采用OSP處理的BGA載板。

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