PCB工廠在線路板加工的過程中出現(xiàn)一定的殘次品是很正常的現(xiàn)象，這些殘次品有可能是機器原因造成的，但也有可能是人工操作失誤造成的。這些殘次品中有一種被稱為孔破的異常情況，而孔破涉及的線路板加工流程長、影響因素多、產(chǎn)生因素也多，而且一般孔破是無法從外觀上通過目視識別的，而且傳統(tǒng)電性測試也無法保證100%檢測出來，上件之后會產(chǎn)生報廢進而提高生產(chǎn)成本。所以孔破現(xiàn)象不能完全依靠測試，而要從PCB工廠的線路板加工源頭上去解決它。

孔破是指孔壁金屬化過程中或者是完工之后，在PCB設(shè)計中應(yīng)該完好覆蓋孔壁的孔銅出現(xiàn)了局部破銅、環(huán)狀孔破、孔壁裂縫、整孔無銅等現(xiàn)象。若是出現(xiàn)的孔破是點狀分布而不是一整圈都斷路的話這種現(xiàn)象一般就是我們說的點狀孔破。點狀孔破產(chǎn)生的主要原因是除膠渣制程處理不良。PCB工廠在線路板加工過程中除膠渣制程第一步是松劑處理，然后再使用強氧化來進行侵蝕，而過程會清除膠渣并產(chǎn)生微孔結(jié)構(gòu)。經(jīng)過清除過程所殘留下來的氧化劑，需要使用還原劑來進行清除，一般是使用酸性液體來處理。

膠渣處理過后就不會再看到有殘膠渣問題所以生產(chǎn)人員有時候會忽略了對還原酸液的把控，而這樣可能會讓氧化劑殘留在孔壁面上。等電路板進入了化學(xué)銅制程，然后經(jīng)過整孔劑處理和微蝕處理的時候，殘留的氧化劑受到了酸性液體的浸泡會使殘留氧化劑區(qū)的樹脂剝落，這樣整孔劑也就被破壞了。

而被破壞后的孔壁在鈀膠體及化學(xué)銅處理過程中就不會再發(fā)生反應(yīng)，這些沒有發(fā)生反應(yīng)的區(qū)域就不會產(chǎn)生銅析出現(xiàn)象。基礎(chǔ)沒有建立，電鍍銅當然就無法完整覆蓋而產(chǎn)生點狀孔破。這類問題已經(jīng)在不少電路板廠在進行電路板加工的時候發(fā)生過，如果留意除膠渣制程還原步驟藥水監(jiān)控的話是很有可能改善的。  

PCB工廠的線路板加工過程應(yīng)該嚴格把控每一個環(huán)節(jié)的質(zhì)量，提高良品率。而加工過程中的化學(xué)反應(yīng)稍有不慎就會偏離原本的PCB設(shè)計走向從而破壞整個電路。所以專注的態(tài)度才能帶來優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。

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