1、焊膏的金屬種類和含量

金屬焊料的種類不同會帶來不同的熔點(diǎn)和焊接性能，應(yīng)根據(jù)不同焊接溫度的需求選擇合適的焊膏，而合金焊料粉末的配比和含量也會對焊膏印刷和焊接效果帶來不同的影響。焊膏中的金屬含量會影響焊縫的大小，金屬含量越高則焊縫越大。且金屬含量較高時(shí)對焊珠的形成有一定預(yù)防作用，但對印刷工藝和smt貼片加工焊接的要求相對會比較嚴(yán)格；金屬含量較低時(shí)，潤濕性會比較好且印刷簡單，但容易出現(xiàn)塌落、焊珠、橋接等質(zhì)量問題。一般用于表面安裝組件的焊膏大多金屬含量在88%~90%。

2、焊膏的金屬粉末形狀

焊膏的合金焊料粉末是在惰性氣體中使用噴霧法制作而成的。焊膏中金屬粉末的顆粒形狀有3種：即球形、不定形和近球形。球形顆粒表面氧化比相對較低，球面越小的話氧化能力也就越低，不定形顆粒的形狀和細(xì)度都是不確定的，所以不定型顆粒表面氧化比相對較高，而近球形焊膏數(shù)據(jù)在球形和不定型中間。合金焊料粉末含氧量和焊膏的可印制性都是由焊料顆粒的形狀來決定的。球形性能比不定形和近球形更加優(yōu)秀。

3、助焊劑的類型

焊膏的助焊劑有3中不同類型：RA（完全活化的樹脂焊劑）、RMA（適度活化的數(shù)值焊劑）和R（樹脂焊劑），根據(jù)表面安裝印制電路板的表面清潔度和元器件的保新度來說，一般是選擇中等活性PMA，必要時(shí)也可選擇RA或R。

4、焊膏焊接后的清洗方法

焊膏的清洗方式主要為有機(jī)溶劑清洗、水清洗、半水清洗和免清洗型4種，對于可靠性要求高的電子產(chǎn)品，佩特電子小編建議應(yīng)考慮選用水清洗型和有機(jī)溶劑清洗型的焊膏，而對于一般民用電子產(chǎn)品則可選用免清洗型焊膏。從環(huán)保方面來說，水清洗、半水清洗和免清洗是更好的選擇。 

5、焊膏粘度

焊膏粘度是焊膏的主要性能，通常認(rèn)為精細(xì)間距焊膏印刷的最佳粘度范圍為800~1300KPS，而普通間距焊膏印刷的粘度范圍則在500~900之間。

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