一、廣州SMT/PCB的元器件布局

　　1、電路板放到回流焊接爐的傳送帶上的時(shí)候﹐設(shè)備的傳動(dòng)方向應(yīng)該與元器件的長(zhǎng)軸呈垂直角度﹐這樣可以預(yù)防在焊接過程中元器件在板上漂移或 “豎碑”現(xiàn)象的發(fā)生。

　　2、PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開﹐避免電路工作時(shí)PCB 上局部過熱產(chǎn)生應(yīng)力﹐影響焊點(diǎn)的可靠性。

　　3、雙面貼裝的元器件﹐兩面上體積較大的器件要錯(cuò)開安裝位置﹐否則在焊接過程中會(huì)因?yàn)榫植繜崛萘吭龃蠖绊懞附有Ч?/span>

　　4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四邊有引腳的器件。

　　5、安裝在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其長(zhǎng)軸要和焊錫波峰流動(dòng)的方向平行﹐這樣可以減少電極間的焊錫橋接。

6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯(cuò)開位置﹐這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊。

二、廣州SMT/PCB上的焊盤

　　1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大元件之焊盤(如三極管﹑插座等)要適當(dāng)加大﹐如SOT23 之焊盤可加長(zhǎng)0.8-1mm﹐這樣可以避免因元件的 “陰影效應(yīng)”而產(chǎn)生的空焊。

　　2、焊盤的大小要根據(jù)元器件的尺寸確定﹐焊盤的寬度等于或略大于元器件的電極的寬度﹐焊接效果最好。

　　3、在兩個(gè)互相連接的元器件之間﹐要避免采用單個(gè)的大焊盤﹐因?yàn)榇蠛副P上的焊錫將把兩元器件接向中間﹐正確的做法是把兩元器件的焊盤分開﹐在兩個(gè)焊盤中間用較細(xì)的導(dǎo)線連接﹐如果要求導(dǎo)線通過較大的電流可并聯(lián)幾根導(dǎo)線﹐導(dǎo)線上覆蓋綠油。

4、SMT 元器件的焊盤上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW過程中﹐焊盤上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走﹐會(huì)產(chǎn)生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路。

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