不同組裝產(chǎn)品的要求是不同的，組裝設(shè)備的條件也是不同，所以選擇合適的組裝方式很重要，合適的組裝方式是高效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)要求，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。表面組裝技術(shù)就是指把適合于表面組裝的小型化元器件或片狀結(jié)構(gòu)的元器件按照電路的設(shè)計(jì)放置在印制板的表面上，再用流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來(lái)，組成具有一定功能的電子部件。

在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來(lái)連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。下面佩特科技小編就介紹一下SMT廠家常見(jiàn)的組裝方式。

一、SMT單面混合組裝方式

第一類是單面混合組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件（17HC）分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方式均采用單面PCB和波峰焊接（現(xiàn)一般采用雙波峰焊）工藝，具體有兩種組裝方式。

（1）先貼法。第一種組裝方式稱為先貼法，即在PCB的B面（焊接面）先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

（2）后貼法。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、SMT雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。這類組裝常用的組裝方式有兩種。

（1）SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

（2）SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管（SOT）放在B面。

該類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當(dāng)高。

SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件（SMA）的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝三種不同類型的六種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類型的SMA其組裝方式也可以有所不同。

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