在PCB生產(chǎn)過(guò)程中，焊接會(huì)起到一個(gè)十分重要的作用，在焊接過(guò)程中也有很多需要注意的地方，那么到底有哪些需要注意的呢？

焊接前應(yīng)觀察各個(gè)焊點(diǎn)(銅皮)是否光潔、氧化等。元器件裝焊順序依次為:電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管。

在焊接物品時(shí)，要看準(zhǔn)焊接點(diǎn)，以免線路焊接不良引起的短路。芯片與底座都是有方向的。焊接時(shí)要嚴(yán)格按照 PCB 生產(chǎn)的板上的缺口所指的方向，使芯片，底座與 PCB 三者的缺口都對(duì)應(yīng)。

如果集成電路的引腳是鍍金的，則不要用刀刮，采用干凈的橡皮擦干凈就可以了。而對(duì)于CMOS集成電路，如果率先已將各引腳短路，焊前不要拿掉短路線。宜使用低熔點(diǎn)焊劑，溫度一般不要高于150攝氏度。

選用內(nèi)熱式20-35W或調(diào)溫式電烙鐵、烙鐵頭形狀應(yīng)該根據(jù)印刷電路板焊盤的大小采用圓錐形，加熱時(shí)烙鐵頭溫度調(diào)節(jié)到不超過(guò)300攝氏度

加熱時(shí)應(yīng)該盡量避免讓烙鐵頭長(zhǎng)時(shí)間停留在一個(gè)地方，以免導(dǎo)致局部過(guò)熱、損壞銅箔或元器件。

在焊接時(shí)不要使用烙鐵頭摩擦焊盤的方法來(lái)增加焊料的濕潤(rùn)性能，而是采用表面清理和預(yù)鍍錫的方法處理。

在焊接金屬化孔時(shí)，應(yīng)該使焊錫濕潤(rùn)和填充滿整個(gè)孔，不要只焊接到表面的焊盤。

　焊接后用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊以及短路的情況的發(fā)生。

當(dāng)有連線接入時(shí)，要注意不要使連線深入過(guò)長(zhǎng)，以至于將其旋在電線的橡膠皮上，出現(xiàn)斷路的情況。

電路連接完后，最好用清洗劑對(duì)電路的表面進(jìn)行清洗，以防電路板表面附著的鐵屑使電路短路。

要進(jìn)行老化工藝可發(fā)現(xiàn)很多問(wèn)題；連線要接緊，螺絲要旋緊，當(dāng)反復(fù)插拔多次后，要注意連線接頭是否有破損。

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