PCBA加工中密腳間距QFP集成電路引線(xiàn)的兩種成形方法

2019-06-10 23:33:47

隨著未經(jīng)引線(xiàn)成形的芯片不斷在產(chǎn)品中的應(yīng)用，其引線(xiàn)成形已經(jīng)越來(lái)越得到重視，部分芯片由于其價(jià)格昂貴，成形難度較大，已經(jīng)成為多數(shù)軍工生產(chǎn)部門(mén)的瓶頸，部分單位已經(jīng)著手研究或購(gòu)置相關(guān)的模具和設(shè)備來(lái)解決燃眉之急。從成形方式上分，集成電路引線(xiàn)成形主要分為手工成形和設(shè)備成形兩種，各種成形方法無(wú)外乎基本的固體成形機(jī)制和復(fù)雜的滾輪成形系統(tǒng)兩種。后者已經(jīng)發(fā)展到接納不同的封裝類(lèi)型和工藝要求。接下來(lái)，佩特科技小編將接著《密腳間距QFP集成電路引線(xiàn)成形方法》一文中的內(nèi)容繼續(xù)講解分析。

2、手工成形模具設(shè)計(jì)

以48腳CQFP芯片為例，介紹一種手工成形的模具設(shè)計(jì)過(guò)程，芯片為底部出線(xiàn)方式，其引腳厚度為：0.13mm；引線(xiàn)間距為：0.508mm；長(zhǎng)寬尺寸為：8.00mm×8.00mm；芯片厚度：1.66mm。底部出線(xiàn)形式的芯片成形的主要技術(shù)難點(diǎn)是常規(guī)條件下芯片無(wú)法在下模具位置進(jìn)行定位，成形過(guò)程中容易使芯片移位，影響成形效果和質(zhì)量，實(shí)際設(shè)計(jì)過(guò)程中，在上下模具適當(dāng)位置設(shè)置定位銷(xiāo)，保證芯片放入后，其相對(duì)位置保持固定。

1）成形尺寸要求：按照本文2中的工藝技術(shù)要求以及有關(guān)規(guī)定，同時(shí)結(jié)合PCB焊盤(pán)的實(shí)際尺寸，確定器件成形的關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)。

2）模具設(shè)計(jì)：包括上模、下模以及成形斜劈，如圖10所示。模具使用的材料為2A12，制作過(guò)程中應(yīng)保證其表面粗糙度小于0.8μm。下模具二個(gè)引線(xiàn)彎曲處應(yīng)進(jìn)行倒角處理，其半徑為0.20mm?？紤]引線(xiàn)成形后存在反彈引起焊接面趾端翹曲。

3、設(shè)備成形

隨著國(guó)內(nèi)集成電路引線(xiàn)成形需求的不斷增多，各科研院所等單位在工藝上不斷尋求和探索相關(guān)的解決辦法，其絕大多數(shù)都是自制工裝和模具，加之操作者多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，能夠在短期內(nèi)解決集成電路引線(xiàn)成形的實(shí)際需求，成形后的器件在高可靠性pcba產(chǎn)品中承受住了各種環(huán)境應(yīng)力的試驗(yàn)條件，能夠滿(mǎn)足產(chǎn)品可靠性要求。但從成形工藝的角度看，設(shè)備成形因其成形一致性好、控制精度高和成形效率高等諸多優(yōu)點(diǎn)成為目前密腳間距集成電路引線(xiàn)成形的發(fā)展趨勢(shì)。從調(diào)研情況來(lái)看，除國(guó)內(nèi)集成電路專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)廠(chǎng)家具備引線(xiàn)成形能力外（集成電路封裝工序之一），還沒(méi)有發(fā)現(xiàn)任何單位能夠生產(chǎn)該類(lèi)的成形設(shè)備（即使有，也沒(méi)有形成產(chǎn)業(yè)化），其主要精力放在了軸向和徑向分立器件的成形上。相比之下，國(guó)外在單機(jī)引線(xiàn)成形方面起步較早，在工藝技術(shù)上較為成熟，該類(lèi)設(shè)備近年來(lái)已經(jīng)進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，比較典型的是美國(guó)Fancort公司和Manix公司生產(chǎn)的成形設(shè)備，該類(lèi)設(shè)備主要分為固定式成形和可調(diào)式兩種，固定式成形設(shè)備主要根據(jù)器件的外形尺寸和成形工藝要求更換相關(guān)的模具組件，成形一次完成，一套模具只能完成相同尺寸和工藝參數(shù)要求器件的引線(xiàn)成形；可調(diào)式成形設(shè)備由于其肩寬、站高和切腳長(zhǎng)度可調(diào)，故而應(yīng)用范圍較廣，是目前用戶(hù)首選的成形設(shè)備。

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