| 項(xiàng) 目 | 加工能力 | 工藝詳解 |
| 層數(shù) | 2-28層 | 層數(shù)，指設(shè)計(jì)文件的層數(shù)，可生產(chǎn)2-28層的通孔板 |
| 板材類(lèi)型 | FR-4 | FR-4板材（建滔KB6160A TG130/建滔KB6165F TG150和國(guó)紀(jì)A級(jí)TG130）等 |
| 最大尺寸 | 400mm*600mm | 600mm以上的超長(zhǎng)板，寬度不能大于300mm |
| 外形尺寸精度 | ±0.2mm | CNC外形公差±0.2mm ， V-cut板外形公差±0.5mm |
| 板厚范圍 | 0.4--2.4mm | 生產(chǎn)板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0mm |
| 板厚公差 ( t≥1.0mm) | ± 10% | 此點(diǎn)請(qǐng)注意：因生產(chǎn)工藝原因（沉銅、阻焊、焊盤(pán)噴鍍會(huì)增加板厚）一般走正公差 |
| 板厚公差( t<1.0mm) | ±0.1mm | 此點(diǎn)請(qǐng)注意：因生產(chǎn)工藝原因（沉銅、阻焊、焊盤(pán)噴鍍會(huì)增加板厚）一般走正公差 |
| 最小線寬 | 4mil（0.1mm） | 目前可接4mil線寬，線寬盡可能大于6mil，小于6mil的價(jià)格會(huì)稍貴一些 |
| 最小間隙 | 4mil（0.1mm） | 目前可接4mil線距，間隙盡可能大于6mil，小于6mil的價(jià)格會(huì)稍貴一些 |
| 成品外層銅厚 | 35um/70um/105um （1OZ/2OZ/3OZ） | 指成品電路板外層線路銅箔的厚度，1 OZ＝35um，2 OZ=70um， 3OZ=105um |
| 成品內(nèi)層銅厚 | 35um/50um | 1.2/1.6及2.0板厚的四、六、八、十、十二層板可根據(jù)客戶要求指定內(nèi)層銅厚 |
| 鉆孔孔徑( 機(jī)器鉆 ) | 0.1--6.3mm | 0.1mm是激光鉆孔的最小孔徑，6.3mm是鉆孔的最大孔徑，如大于6.3mm工廠要另行處理；0.65mm是最小槽刀（PTH）孔徑，如有小于0.65mm的金屬槽工程加大到0.65mm制作，請(qǐng)知悉！鋁基板最小孔為0.8mm，鋁基板槽孔最小孔為1.2mm；無(wú)銅孔（NPTH）最小孔徑為0.45mm，如小于則加大到0.45mm，知悉！ |
| 過(guò)孔單邊焊環(huán) | ≥0.153mm（6mil） | 如導(dǎo)電孔或插件孔單邊焊環(huán)過(guò)小，但該處有足夠大的空間時(shí)則不限制焊環(huán)單邊的大?。蝗缭撎帥](méi)有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環(huán)不得小于0.153mm |
| 成品孔孔徑 ( 機(jī)器鉆) | 0.2--6.20mm | 因孔內(nèi)壁附有金屬銅，成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑 |
| 孔徑公差 (機(jī)器鉆 ) | ±0.08mm | 鉆孔的公差為±0.08mm， 例如設(shè)計(jì)為0.6mm的孔，實(shí)物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的 |
| 阻焊類(lèi)型 | 感光油墨 | 感光油墨是現(xiàn)在用得最多的類(lèi)型，熱固油一般用在低檔的單面紙板 |
| 最小字符寬 | ≥0.15mm | 字符最小的寬度，如果小于0.15mm，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因而造成字符不清晰 |
| 最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度，如果小于0.8mm，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因造成字符不清晰 |
| 字符寬高比 | 1:05 | 最合適的寬高比例，更利于生產(chǎn) |
| 走線與外形間距 | ≥0.3mm（12mil） | 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm |
| 拼版：無(wú)間隙拼版間隙 | 0間隙拼 | 是拼版出貨，中間板與板的間隙為0（文檔有詳解） |
| 拼版：有間隙拼版間隙 | 1.6mm | 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時(shí)比較困難 |
| Pads廠家鋪銅方式 | Hatch方式鋪銅 | 廠家是采用還原鋪銅，此項(xiàng)用pads設(shè)計(jì)的客戶請(qǐng)務(wù)必注意 |
| Pads軟件中畫(huà)槽 | 用Drill Drawing層 | 如果板上的非金屬化槽比較多，請(qǐng)畫(huà)在Drill Drawing層 |
| Protel/dxp軟件中開(kāi)窗層 | Solder層 | 少數(shù)工程師誤放到paste層，捷多邦對(duì)paste層是不做處理的 |
| Protel/dxp外形層 | 用Keepout層或機(jī)械層 | 請(qǐng)注意：一個(gè)文件只允許一個(gè)外形層存在，絕不允許有兩個(gè)外形層同時(shí)存在，請(qǐng)將不用的外形層刪除，即：畫(huà)外形時(shí)Keepout層或機(jī)械層兩者只能選其一 |
| 半孔工藝最小半孔孔徑 | 0.6mm | 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm |
| 阻焊橋 | 0.1mm | 目前暫時(shí)不做阻焊橋 |
| protel/dxp文件 | gerberfile文件 | 加工是按導(dǎo)出的gerber文件為準(zhǔn)，知悉！ |