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1.飛針測(cè)試儀（Flying Probe）? ? PCB制作商購(gòu)入全自動(dòng)高速飛針測(cè)試儀對(duì)電路的開(kāi)路和短路進(jìn)行測(cè)試，檢測(cè)高壓絕緣和低阻值的導(dǎo)通，確保在PCBA質(zhì)量控制在PCB制作前端得以保證。對(duì)于較大批量的電路板測(cè)試，一般就定制專業(yè)的測(cè)試架來(lái)進(jìn)行電路測(cè)試，可以進(jìn)一步提升效率。全自動(dòng)高速飛針測(cè)試測(cè)試 PCB測(cè)試架飛針測(cè)試儀測(cè)試 PCB測(cè)試架測(cè)試?2.自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀（AOI

在電子制造領(lǐng)域，PCBA加工與SMT加工是兩個(gè)既緊密相連又存在區(qū)別的概念。本文將以恒天翊公司為案例，深入剖析二者之間的區(qū)別以及它們?cè)趯?shí)際生產(chǎn)中的具體應(yīng)用情況。一、PCBA與SMT基礎(chǔ)概念及差異初探PCBA，全稱為Printed Circuit Board Assembly，也就是印刷電路板組裝。它指的是把各類電子元器件安裝到印刷電路板（PCB）上的完整過(guò)程，這一過(guò)程包含多個(gè)環(huán)節(jié)，像SMT貼片、DI

在PCBA（印刷電路板組裝，即printed circuit board assembly）加工環(huán)節(jié)，元器件錯(cuò)位是頻繁出現(xiàn)的問(wèn)題，其產(chǎn)生原因復(fù)雜多樣，以下將進(jìn)行詳細(xì)闡述：一、工藝與設(shè)備層面1、錫膏粘性欠佳錫膏的粘性在元器件貼片過(guò)程中起著穩(wěn)定作用。若錫膏粘性不夠，在SMT貼片加工的傳送階段，元器件會(huì)因振蕩、搖擺等情況而出現(xiàn)移位現(xiàn)象。2、貼片機(jī)設(shè)備狀況貼片機(jī)設(shè)備的精度和穩(wěn)定性對(duì)元器件貼裝位置影響重大。

廣州，作為國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)業(yè)的重要樞紐，PCBA加工行業(yè)已然十分成熟，眾多加工廠能夠滿足不同客戶的多樣化需求。然而，PCBA加工周期并非固定不變，而是受到多種因素的制約。下面，我們就對(duì)廣州PCBA加工周期展開(kāi)詳細(xì)剖析。各環(huán)節(jié)對(duì)加工周期的作用PCB制作時(shí)長(zhǎng)PCB制作是PCBA加工的基石，其耗時(shí)受板材層數(shù)、復(fù)雜程度以及加工廠生產(chǎn)能力的影響。不同層數(shù)的PCB，制作時(shí)間差異明顯。雙面板制作相對(duì)簡(jiǎn)單，打樣通常需要

在廣州PCBA加工領(lǐng)域，保障產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性是重中之重，而檢測(cè)電路板的開(kāi)路故障則是其中關(guān)鍵一環(huán)。開(kāi)路故障，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是電路板上某些部分因連接不佳、出現(xiàn)斷裂或者未連接等情況，致使電路中斷，最終讓設(shè)備無(wú)法正常運(yùn)轉(zhuǎn)。為了精準(zhǔn)揪出這類故障，廣州PCBA加工廠會(huì)運(yùn)用一系列專業(yè)且多樣的檢測(cè)方法與工具。下面，我們就來(lái)深入剖析這些檢測(cè)手段。一、外觀檢查：初步排查隱患外觀檢查是檢測(cè)電路板開(kāi)路故障的起始步驟。技術(shù)人

在PCBA（印刷電路板組裝，即printed circuit board assembly）加工環(huán)節(jié)，元器件錯(cuò)位是較為普遍的問(wèn)題，而這一問(wèn)題往往由多種因素共同引發(fā)。以下對(duì)主要成因進(jìn)行詳細(xì)闡述：一、工藝與設(shè)備層面1、錫膏粘性問(wèn)題錫膏的粘性在元器件貼片過(guò)程中起著關(guān)鍵作用，關(guān)乎其穩(wěn)定性。若錫膏粘性欠佳，在SMT貼片加工的傳送階段，元器件容易因振蕩、搖擺等情況而發(fā)生移位。2、貼片機(jī)設(shè)備狀況貼片機(jī)設(shè)備的精度

在 PCBA 加工領(lǐng)域，波峰焊和回流焊是兩種極為常見(jiàn)的焊接技術(shù)。別看它們都是用于焊接，但在原理、用途、功能及流程等多個(gè)方面，都有著明顯的區(qū)別。下面就來(lái)詳細(xì)說(shuō)說(shuō)這兩種焊接技術(shù)的差異。一、原理各有千秋波峰焊的原理比較獨(dú)特。它借助泵機(jī)的作用，把熔化后的焊料變成焊料波峰。在焊接時(shí)，需要焊接的電子元器件引腳會(huì)穿過(guò)這個(gè)焊料波峰，這樣一來(lái)，電子元器件和 PCB 板就能實(shí)現(xiàn)電氣連接啦。回流焊的原理則有所不同。它是

在PCBA加工領(lǐng)域，元器件錯(cuò)位這一現(xiàn)象屢見(jiàn)不鮮，它背后隱藏著諸多復(fù)雜的成因。接下來(lái)廣州PCBA加工廠佩特電子和大家一起深入剖析這些導(dǎo)致元器件錯(cuò)位的關(guān)鍵因素。一、工藝與設(shè)備“暗藏玄機(jī)”1、錫膏粘性“掉鏈子”錫膏的粘性在元器件貼片過(guò)程中扮演著“穩(wěn)定器”的角色。一旦錫膏粘性不足，在SMT貼片加工的傳送環(huán)節(jié)，元器件就極易因振蕩、搖擺等情況而偏離原本的位置，從而引發(fā)錯(cuò)位問(wèn)題。2、貼片機(jī)設(shè)備“狀況百出”貼片機(jī)