在貼片加工的生產(chǎn)流程中回流焊是重要的焊接工藝，回流焊溫度曲線又是回流焊的核心操作點(diǎn)，在實(shí)際的SMT貼片加工中回流焊溫度曲線設(shè)置需要考慮很多因素，比如說PCBA材質(zhì)、元器件種類和耐溫性、元器件的分布情況和密集度、錫膏成分等多種因素來綜合確定。下面廣州PCBA加工廠佩特電子給大家簡單介紹一下常見的無鉛回流焊溫度曲線設(shè)置基準(zhǔn)。

預(yù)熱區(qū)：溫度由室溫至150℃，升溫斜率控制在2℃/S，時(shí)間控制在60~150S；

均溫區(qū)：溫度由150至200℃，緩慢穩(wěn)定升溫，升溫斜率控制在小于1℃/S，時(shí)間控制在60至120S；

回流區(qū)：溫度由217℃至260℃，升溫斜率控制在2℃/S，時(shí)間控制在60至90S：

需要注意的是峰值溫度低或者是回流時(shí)間短會(huì)導(dǎo)致SMT貼片加工的焊接不夠充分，不能形成一定厚度的金屬合金層，甚至在嚴(yán)重時(shí)還會(huì)造成錫膏熔融不透；而峰值溫度過高或回流時(shí)間過長，使金屬間合金層過厚也會(huì)以影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，甚至對(duì)元器件和PCB的性能降低乃至損壞。若有BGA時(shí)，在240至260℃以內(nèi)保持40至60S，確保溫度有效熔融焊接。

冷卻區(qū)：溫度由最大降至180℃，降溫斜率最大不得超過4℃/S。

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