在PCBA線路板的制造過程中，為了確保產(chǎn)品的最終質(zhì)量，一系列可靠性及適應(yīng)性測試是必不可少的環(huán)節(jié)。其中，耐溫測試尤為關(guān)鍵，它旨在預(yù)防PCBA線路板在高溫環(huán)境下可能出現(xiàn)的爆板、起泡、分層等缺陷，這些缺陷會直接影響產(chǎn)品的品質(zhì)，甚至導(dǎo)致整批產(chǎn)品的報廢。那么，PCB線路板的耐溫極限究竟是多少？又該如何進行耐熱測試呢？

PCBA線路板的耐溫性能與其原材料、錫膏以及表面零件的承受溫度密切相關(guān)。一般而言，PCBA線路板在短時間（如5-10秒）內(nèi)可承受的最高溫度約為300度。而在過波峰焊時，無鉛工藝的溫度約為260度，有鉛工藝則約為240度。

關(guān)于PCBA線路板的耐熱測試，具體步驟如下：

準備測試材料：包括PCB線路板生產(chǎn)板、錫爐以及一定數(shù)量的基板（或壓合板、成品板），基板尺寸建議為10*10cm，且需確保含銅基材無起泡分層現(xiàn)象。

根據(jù)不同材質(zhì)設(shè)定測試周期：基板需進行10cycle以上的測試；壓合板（LOW CTE 150）需進行10cycle以上，HTg材料同樣需進行10cycle以上，而Normal材料則需進行5cycle以上。對于成品板，LOW CTE 150需進行5cycle以上，HTg材料需進行5cycle以上，Normal材料則需進行3cycle以上。

設(shè)定錫爐溫度為288+/-5度，并使用接觸式溫度計進行校正。

使用軟毛刷涂抹flux至板面，然后將測試板浸入錫爐中，計時10秒后取出冷卻至室溫。觀察板面是否有起泡、爆板等現(xiàn)象，此為1cycle的測試過程。

若發(fā)現(xiàn)起泡、爆板等問題，應(yīng)立即停止測試并分析起爆點。若無問題，則繼續(xù)進行測試直至出現(xiàn)爆板現(xiàn)象，測試次數(shù)以20次為上限。

對起泡處進行切片分析，了解起爆點的來源，并拍攝圖片記錄。

了解不同材質(zhì)PCBA線路板的耐溫極限對于避免產(chǎn)品報廢、降低成本具有重要意義。此外，PCB與FPC在材質(zhì)及應(yīng)用上也存在顯著差異。PCB通常采用FR4作為基材，具有剛性、不可彎曲的特點；而FPC則采用PI作為基材，具有柔性、可隨意彎曲的特性。FPC能夠承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞電線，且可根據(jù)空間布局要求進行任意移動和擴展，實現(xiàn)三維組裝和元件組裝、接線的一體化效果。這種獨特的結(jié)構(gòu)使得FPC在電子產(chǎn)品設(shè)計中具有廣泛的應(yīng)用前景。

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